来源：雪球App，作者： 芯片ETF159995，（https://xueqiu.com/4917815737/291551886）
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1 半导体市场基本概况
1.1 全球半导体市场：反弹动能积累，各地区复苏步伐不同
2023 年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024 年，随着半导体产品库存去化， 行业格局整合，人工智能、XR、消费电子拉动下游需求回暖，存储芯片价格回升， 全球半导体销售金额逐步触底回升。全球半导体行业协会(SIA)的最新数据显示， 2024 年一季度全球半导体收入达到了 1377 亿美元，同比增长 15.2%。排除季节性 因素导致的环比下滑，市场整体已呈初步复苏态势。
SIA 预估，2024 年Q2至Q4季度，全球半导体市场销售金额同比增速将达到10%， 继续保持温和复苏态势。但是由于各地区在半导体市场中的分工与竞争力不同， 中国、北美、欧洲、日本等地的市场回暖速度出现分化。 2024 年 Q1 季度中国市场半导体销售金额同比增长 27.4%，增速位居各地区之首， 体现出中国在全球半导体消费市场中的重要地位。北美地区的半导体销售金额同 比增长 26.3%，增速位居全球第二，表现出较强的活力，主要由人工智能浪潮带 来的北美各大科技公司的算力等芯片采购驱动。亚太地区（不含中国、日本）的 半导体销售金额同比增长 11.1%。欧洲和日本的半导体市场则出现了短期收缩， 其中欧洲收缩 6.8%，日本收缩 9.3%。
1.2 中国半导体市场：复苏确定性强，回暖势头强劲
作为全球最大的消费电子市场,随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展,中国市 场对半导体产品的需求有望进一步增加。在由 AI 引领的 2024 年全球半导体行业 复苏中，中国市场需求旺盛，增速较快，且需求确定性强。中国需求对全球半导 体企业的业绩均有提振作用，在智能手机、电动汽车、工业物联网等领域均有显 著体现。
中国智能手机产量稳步复苏：工信部数据显示，2024 年Q1 季度中国智能手机产 量达到 2.76 亿台，同比增长 16.7%。首次推出的具备终端侧人工智能和生成式人 工智能功能的高端手机，在消费者中产生了很好的反响。美国手机芯片企业表示，高端和中高端手机在中国手机市场的占比持续提升，有力推动业绩增长。
中国电动汽车渗透率稳步增长，英飞凌等国际半导体厂商受益。英飞凌表示其将 为 SU7 系列电动汽车，提供碳化硅功率模块及芯片，并为小米提供包含 60 多 种不同组件的系统解决方案，预计在 SU7 系列中实现 10 余项应用。 中国制造业的复苏发展态势，带动了工业和物联网的半导体需求；未来在该领域 中国市场仍会有较大幅的增长。物联网领域重要半导体企业智恩浦表示，中国的 工业及物联网终端需求正在改善，将进一步扩大在中国市场的投入。 中国半导体市场需求回暖，在利好海外企业的同时，也推动了国内企业 业绩改善，并带动国内半导体供应链整体复苏。
1.3 半导体国际贸易：美国升级半导体进出口限制措施
为维护美国在半导体市场的主导地位，美国政府持续对中国采取不合理的限制措 施。2024 年 5 月 7 日美国政府撤销了和两家芯片企业的部分出口许可 证。5 月 8 日英特尔公司在提交给美国证券交易委员会的文件中指出，已经收到 美国商务部的通知，撤销向中国客户出口消费者相关产品的某些许可证，并立即 生效。 一周后的 2024 年 5 月 14 日，美国白宫宣布，将针对中国部分具有战略意义的关 键性产业大幅提高进口关税。其中中国产半导体产品的关税税率从 25%上调至 50%。中国海关数据显示，中国 2023 年出口与半导体器件合计 1.39 万 亿元人民币，其中直接对美出口只有 227 亿人民币。
和是个人电脑芯片与智能手机芯片的主要供应商，相关出口限制可能 会对其中国客户企业的个人电脑与手机业务产生影响。针对上述受限领域，海光 信息、已成功研发可用于电脑的国产 CPU；搭载自主设计和生产 SOC 芯 片的高端智能手机也已在 2023 年成功量产。美国本次升级限制措施，有望推动中 国手机 SOC 芯片与电脑 CPU 芯片的国产化率加速提升。
2 存储器市场：整体回暖态势持续
2.1 大宗存储器：市场复苏与挑战并存
大宗存储器主要包括 DRAM 与 NAND Flash；2024 年以来，大宗存储器市场整体 呈复苏态势。经历了 2024 年 Q1 季度的迅猛涨价后，中国台湾 4 月地震发生前， 由于 AI 以外的终端需求不振，以 PC OEM 为首的需求方在手库存逐渐增高；在 经历了连续 2 至 3 个季度的价格上调后，需求方也难再接受大幅涨价。存储器现 货市场已出现价格上涨动能低落、交易量降低的情况。 4 月 3 日发生的中国台湾地震短暂影响了存储器供应，故至 4 月下旬存储器新一 轮合约价议价完成，涨幅进一步扩大。TrendForce 最新预测 2024 年第二季度 DRAM 合约价季度涨幅 13%~18%；NAND Flash 合约价季度涨幅约 15%~20%； eMMC/UFS 价格涨幅约 10%。
5 月近期，存储器市场又面临新的挑战。二季度为传统需求淡季，下游及终端以按 需补货为主，消费端存储器需求短期难有实质性改善，叠加今年 618 电商平台热 度不及往年，存储现货市场整体需求乏力。即便原厂积极稳价，但渠道和部分品 牌出现库存积压，现货市场竞价出货情况加剧。 智能手机领域，由于销量承压叠加日益提升的硬件成本，手机厂商压力巨大，对 存储器涨价接受程度低，二季度价格谈判步履维艰。近日部分存储厂商再次调降 部分产品合约报价。
2.2 服务器用存储器：逐步过渡到更先进制程
服务器用存储芯片主要包括高带宽内存(HBM)与服务器用闪存芯片。服务器领域 对存储芯片需求的能见度更高，HBM 是目前最为紧缺的存储芯片。HBM 存储芯 片的主要供应商包括 SK 海力士、三星、；SK 海力士和美光均表示其 2024 年 的 HBM 芯片已经售罄。面对规模庞大的市场需求，各大存储器企业积极扩充 HBM 产能，其中以三星和 SK 海力士最为积极。
2023 年存储器企业的的资本开支较少，延缓了 HBM 芯片的产能扩张步伐；叠加 HBM 芯片技术难度高、良率较低，故其新增产能有限。此外，存储器原厂普遍担 忧后续出现 HBM 产能排挤效应。三星的 HBM3e 产品采用 1 alpha 工艺制程，其 预计 2024 年底将占用 1alpha 制程的约六成产能，挤压同属 DRAM 芯片的 DDR5 产品供给量，预计 2024 年 Q3 季度所受的影响最大。下游 HBM 需求方评估上述 情况后，计划于 2024 年第二季度提前备货，以应对 2024 年第三季度起可能出现 HBM 供应短缺。
服务器用闪存产品方面，随着节能成为 AI 推理服务器的优先考量指标，北美云端 服务业者（）扩大采用 QLC SSD 作为信息存储的解决方案，带动 QLC Enterprise SSD 需求，并加速部分供应商的库存去化。
2.3 利基存储：涨价已经开启
利基存储主要包括利基型 DRAM、Nor Flash、SLC NAND 等细分类。2022 年全球 低密度 SLC NAND 闪存市场规模达 76.8 亿元人民币。2021 年全球利基型 DRAM 市场规模约为 90 亿美元，占 DRAM 市场总体规模的约 10%。利基存储生产商包 括中国台湾省的南亚科、华邦电、旺宏，及中国大陆的、、普 冉股份、、等企业。
市场需求方面，利基存储器主要用于消费电子、家电、安防、IOT、基站、工业、 汽车等领域，2024 年 Q1 季度以来，各消费电子产品需求复苏，提振利基存储器 市场需求。 生产供给方面，大型存储器企业正逐步退出利基存储领域，供给不断收缩。韩国 三星、SK 海力士集中发力 HBM 与 DDR5，下半年起将停止供应 DDR3 利基型 DRAM。与此同时，中国台湾省最大 DRAM 芯片制造商南亚科产能开始大幅转向 DDR4 及 DDR5，利基型 DDR3 仅开始接受客户代工订单。
供给和需求端的变化推动利基存储器价格上涨。近期 DDR3 利基存储器价格已有 企稳回升迹象，《经济日报》报道其近期价格涨幅最高达 20%。另一种款利基存 储 NOR flash，国内代理商报价已上调 30%，三季度价格有望继续上涨。
3 晶圆代工：需求反弹趋势明显
3.1 中国台湾省晶圆代工：AI 芯片需求引领复苏
全球晶圆代工龙头 4 月合并营收 2360.21 亿元新台币，单月营收规模历史 次高，仅低于 2023 年 10 月的 2432.03 亿元新台币。单月营收同比增长 59.6%， 同比增速连续 4 个月为正，反弹趋势明显。 台积电预估 2024 年第二季度营收约在 196 亿至 204 亿美元之间；2024 年 5 月及 6 月平均单月营收有望达 1986 亿元至 2115 亿元新台币；2024 年全年美元营收有 望增长 21%至 26%。中国台湾省另一晶圆代工企业，亦连续 3 个月实现营收 正增长。作为全球晶圆代工龙头与行业风向标，台积电业绩回暖表明全球晶圆代 工行业景气度正逐渐回升。 台积电表示其与、 等保持着密切合作，AI 芯片有望成为其高性能计 算（HPC）领域营收增长的最强推动力。随着 AI 芯片的需求快速增长，台积电凭 借先进的制程工艺和丰富的代工经验，有望在这一轮 AI 浪潮中抢占先机，巩固晶 圆代工行业龙头地位。
以 GPU 为代表的 AI 芯片通常倾向于采用先进制程。为更好满足高端 AI 芯片的 生产需求， 2 纳米制程产线加速安装设备，台积电新竹宝山 Fab20 P1 厂于 2024 月进行设备安装工程，为 GAA（环绕式闸级）架构晶圆量产做准备；预计宝 山 P1、P2 及高雄三座先进制程晶圆厂均于 2025 年量产。 尽管对 AI 需求保持乐观，台积电仍对半导体行业整体的复苏态度谨慎，下修了 2024 年全年不含存储器的半导体行业增速至 10%，下修晶圆代工行业增速为 15% 至 17%；主要原因为智能手机需求缓慢复苏，PC 市场触底反弹但复苏缓慢，车 用芯片仍在去库存阶段。
3.2 中国大陆晶圆代工:产能利用率回升，中芯成为全球第三大代工厂
2024 年 Q1 季度，的产能利用率（折合 8 寸）上升至 80.8%。同期 2024 年 Q1 季度营收同比仅增长 0.8%，产能利用率微幅下降至 65%；格芯 2024 年 Q1 季度营收则同比下降 16%；中芯国际 2024Q1 的营收首次超过了联电和格 芯，一跃成为仅次于和三星的全球第三大晶圆代工厂。不过，中芯国际的 毛利率、净利润水平与联电和格芯仍存在差距。
公司 2024 年第一季度实现销售收入 4.6 亿美元，环比增长 1.0%，符合 公司此前的预期指引；毛利率 6.4%，环比增长 2.4 个百分点。截至一季度末，华 虹半导体 8 英寸月产能达到 39.1 万片；总产能利用率为 91.7%，较上季度提升 7.6 个百分点，无论 8 英寸还是 12 英寸都接近满载。为满足不断增长的需求，在公司 的第一条 12 英寸产线 9.45 万片的月产能基础之上，第二条月产能 8.3 万片的 12 英寸产线预计将于年底建成投产。 展望 2024 年 Q2 季度，与都预计 Q2 季度将实现营收环比正增 长。两家晶圆厂大多数产能为成熟制程，AI 芯片需求对其业绩拉动有限；国内先 进制程的扩产依然有赖于国产半导体设备的进步。
4 半导体设备：需求复苏，国产化面临新机遇
4.1 中国大陆需求提振海外设备企业业绩
为实现半导体供应链自主可控，中国大陆大规模投资建设晶圆厂，半导体设备需 求持续高涨，提振了全球多家半导体设备企业的业绩。日本 SEAJ 协会的统计数 据显示，日本企业 2024 年 3 月半导体设备出货金额达 3657 亿日元，同比增长 8.5%，已连续 3 个月实现同比正增长，与本轮周期低谷 2023 年 6 月的 2609 亿日 元相比已出现明显回升。日本重要半导体设备企业东京电子（TEL）业绩表现进一 步证实了日本半导体设备行业景气回暖的趋势。
日本东京电子 2024 财年 Q4 季度(截止 2024 年 3 月底)营收 5472 亿日元，同比下 降 2%，但环比增长 18%。中国大陆连续四个季度成为东京电子营收占比最高的 市场，且占比逐季提升，本财季达到 47.4%。 东京电子表示，中国大陆客户的投资和 DRAM 的复苏将成为晶圆厂设备增长的两 大。下半年 DDR5、HBM 需求有望增加，带动最先进 DRAM 投资，随着 AI 技术的持续发展，有望带动 PC/智能手机需求复苏。东京电子预计 2024 年全球 半导体设备市场规模有望扩大 5%，增长至约 1000 亿美元。
美国半导体设备企业应用材料（AMAT）看好人工智能相关芯片前景，并预计此 类处理器的硅消耗量将很快超过智能手机和个人电脑行业。应用材料同样受益于 中国企业的巨额投资，尽管被限制向中国供应最先进的制造设备，但依然获得大 量用于制造更简单类型芯片的设备订单。应用材料 2024 财年 Q2 营收 66.5 亿美 元，其中来自中国大陆的营收占比由 2023 年同期的 21%上升至 43%。
美国半导体设备公司泛林集团（LAM）表示，在截止 2024 年 3 月 31 日的季度中， 公司营收环比增长 0.9%至 37.9 亿美元。虽然美国对华出口限制使其在 2023 年损 失了 20 亿美元的收入，但本季度中中国大陆仍然贡献了 16 亿美元营收，远超其 他地区。 中国市场同样成为荷兰公司（）的主要收入来源。阿斯麦公司今年 一季度实现营收 52.9 亿欧元，同比下降 21.6%；但中国大陆市场的光刻机销售收 入占比由 2023 年四季度的 39%提升至 49%；欧洲、中东和非洲成为第二大市场， 营收占比为 20%；第三大市场韩国的营收占比为 19%；美国、中国台湾排在其后， 营收占比均为 6%。
据中国海关总署统计，2023 年中国大陆自荷兰进口包括光刻机在内的两款主要半 导体设备，总金额高达 494.5 亿人民币，创历年来新高。2024 年 Q1 季度，两款 半导体设备进口金额仍然维持高位。光刻机目前是技术壁垒极高，国产化率极低 的关键设备，国产化尚需时日；大批量采购荷兰进口光学设备有助于国内晶圆厂 在中短期内保证供应链的稳定性。
4.2 招标情况：国产设备中标多个新项目
2024 年国产半导体设备企业不断取得重要技术与市场进展，中标多个采购招标项 目。公开招标的半导体产线多为成熟制程。、、、芯 源微、、等上市公司或其关联企业在公开招标中有所斩获，取 得刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、量检测、涂胶显影等多款设备订单。
由于晶圆代工与存储器市场需求持续回暖，国产半导体设备不断取得技术进步， 国内多个大型晶圆厂有望在 2024 年进行较大规模扩产。国产半导体设备企业有 望在未公开招标的大型晶圆厂中取得更多订单。
5 投资分析
5.1 存储器：量价齐升有望推动企业业绩改善
2024 年存储器需求回升，价格稳步上涨，、、等大宗存储 器模组企业的业绩有望继续好转。、、、、 、等存储芯片企业，精耕利基存储器市场；2024 年 Q2 和 Q3 季 度利基存储器价格有望温和上涨，上述企业业绩有望不断改善。
5.2 晶圆代工：半导体供应链的核心中枢
国内晶圆代工行业不仅承担着各类国产芯片的流片与生产责任，而且还肩负着国 产半导体设备、材料、零部件的验证工作，是保障国内半导体供应链自主可控的 关键。随着晶圆代工需求不断回暖，晶圆价格提升，新产线分批次投入运营，新 制程研发稳步推进，、、中芯集成等晶圆代工企业的营收有望 稳步增长，盈利能力也有望不断改善。此外，随着国产设备、零部件、材料的技 术水平不断提升，国内晶圆代工企业有望不断改善制造工艺并迈向更先进制程， 为生产高端芯片打下坚实基础。
5.3 半导体设备：半导体供应链上游基石
中国大陆的晶圆代工、先进封装、存储器 IDM 产线有望持续扩张，并产生大量半 导体设备采购需求。、、拓荆科技、微导纳米、华海清科、盛 美上海、、精测电子、中科飞测、至纯科技等半导体设备企业有望深度受益，保障 国内供应链自主可控，并实现自身业绩的快速增长。
5.4 半导体材料与零部件企业：半导体供应链的血液
晶圆厂产线的运转，需消耗大量半导体材料与零部件。 鼎龙股份的抛光垫，安集科技的抛光液，昌红科技的晶圆载具，兴森科技的载板， 彤程新材、华懋科技的光刻胶产品，金宏气体、雅克科技、正帆科技的气体，江 丰电子的靶材等，可运用于集成电路生产，未来市占率有望不断提升。 国力股份、英杰电气的电容器与射频电源产品，可用于刻蚀或薄膜沉积设备；京 仪装备、美埃科技的产品可用于晶圆厂厂务环节；富创精密、新莱应材、江丰电 子的机械加工类零部件和阀门等产品，半导体设备与晶圆厂企业均有需求。零部 件企业不断推进研发和验证，有望受益于国内半导体产业链的发展与半导体行业 景气度回升。
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