感谢IT之家网友三继业提供线索！

IT之家8月16日报道，华为技术有限公司近日公开了一项名为“具有改进热性能的倒装芯片封装”的专利，申请公开号为 。

IT之家从国家知识产权局官网获悉，该专利实施例“提供了一种倒装芯片封装、采用该封装结构的配备有电路的器件以及该封装的组装方法”，其目的是提高一系列专有应用的热性能。

▲ 图片来源华为相关专利

据悉，该专利可适用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等芯片类型，设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、 PC、工作站、服务器等。

▲ 图片来源华为相关专利

▲ 图片来源华为相关专利

专利提到，近年来半导体封装加工性能的进步对热性能提出了更高的要求，因为“倒装芯片封装”的结构特点是“芯片通过其下方的凸块与基板连接，从而使散热器可以位于芯片的顶面”，从而使器件在热性能方面更具优势，

为了提高冷却性能，专利相关装置将热界面材料（TIM），例如导热硅脂，施加到芯片的顶表面，并将其夹在芯片和至少一部分散热器之间，从而降低热阻在 TIM 中，提高封装的热性能并实现更薄的热界面材料涂层。

广告声明：文章中包含的外部跳转链接（包括但不限于超链接、二维码、密码等）用于传达更多信息，节省选择时间。 结果仅供参考。 IT之家的所有文章均包含此声明。

    以上就是本篇文章【华为公布倒装芯片封装专利，可改善 CPU、GPU 等关键部件散热水平】的全部内容了，欢迎阅览 ！ 文章地址：http://sicmodule.glev.cn/news/3569.html 
     资讯      企业新闻      行情      企业黄页      同类资讯      首页      网站地图      返回首页 歌乐夫资讯移动站 http://sicmodule.glev.cn/mobile/ , 查看更多