据悉老美在访问完..、韩国之后本来有意拉上台积电共组四方联盟，但是据悉台积电拒绝了，原因是此前台积电积极向老美靠拢却未获得相应的回报，如今希望坚持独立发展，确保企业的长远发展。

自2020年以来，台积电几乎遵从了美国的要求，停止与华为合作，随后又前往美国建厂，到去年底又在美方要求下上交机密数据，可以说台积电一直都做到了美方的要求。

然而在台积电遵从了美方的诸多要求后，美国曾许诺给予赴美建厂的补贴却迟迟没有兑现，如今在Intel等的游说下可能会将520亿美元补贴全数给予美国本土芯片企业，在先进工艺研发方面又拉拢..研发2nm工艺并扶持Intel，给台积电造成巨大的压力。

近期美国高级官员访问光刻机巨头ASML，ASML随即宣布将扩大在美国的工厂规模，ASML第二代EUV光刻机将优先供应给Intel，这对于台积电研发先进工艺造成了很大的影响，这都显示出台积电积极向美国靠拢非但无法获得相应的回报，反而增强了美国芯片的竞争力，为自己制造了强大的对手。

正是有鉴于此，此次美方希望拉拢日韩和台积电共组四方联盟的时候，台积电表示了拒绝，原因显然是台积电认识到一味配合无法得到相应的尊重，反而被对手步步紧逼进而失去竞争优势。

面对美方的做法，台积电创始人张忠谋曾呛声指出赴美建厂很难..，因为美国的各种成本都太高了，与此相印证的是美国最大的芯片企业Intel的Intel 4工厂就没有在美国本土建设，而是在爱尔兰建设。

在先进工艺研发方面，台积电眼看着美方和Intel加速2nm以及1nm级别工艺的研发，近期已先后启动2nm、1.4nm工艺研发，显然它认识到只要自己保持先进工艺领先优势，那么全球的芯片企业就会给予源源不断的订单。

在先进工艺研发方面，台积电还有意降低了采用美国的技术，此前在5nm工艺上台积电就曾表示来自美国的技术占比已降低至一成以内，因此可以继续为华为代工生产芯片，不过随后美国强硬要求只要采用美国技术就不能为华为代工生产芯片，台积电才无奈作罢，可以预期接下来的先进工艺采用美国技术的比例必然会进一步下降。

在客户方面，台积电也悄悄降低了美国芯片的影响，2021年美国芯片为台积电贡献了近七成收入，而中国大陆芯片企业为台积电贡献的营收比例则降低至6%左右，但是今年一季度中国大陆芯片企业贡献的收入占比已回升至11%，显示出台积电正进一步推动业务收入多元化，避免过于依赖美国芯片。

如今面对美国的拉拢，台积电表示将坚持独立性，不愿加入四方联盟，显然是希望早日实现自由出货，而不是如目前这样总是受美方掣肘，毕竟如此下去不利于台积电的长远发展，特别是中国大陆芯片行业正高速发展，占全球芯片份额的比例快速上升，中国大陆芯片市场正成为全球最具潜力的市场，台积电希望依托于中国大陆市场获得更美好的未来。

本文到此结束，希望对大家有所帮助。

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