“陛下，请您在这张棋盘的第1个小格里，赏给我1粒麦子，在第2个小格里给2粒，第3小格给4粒，以后每一小格都比前一小格加一倍。”
《国际象棋与麦粒》的故事想必耳熟能详，棋盘上的麦粒最终展现出n次方的巨大量级。
巧合的是，5G时代的电信运营商们的品牌形象上也喜欢以n次方的形式来呈现，如中国移动5G右上角的双“+”号，中国联通5G右上角的“n”，中国电信5G右上角的“hello”，似乎都在暗示着5G时代的无限可能。
而最能实现n次方变量爆发的领域正是5G物联网，麦肯锡在2019年就预测，到2023年，全球联网终端数量将超过430亿，5G将会激发出更多丰富的终端形态。
假若5G物联网是如同《国际象棋与麦粒》一般充满无限量级的棋局，高通则正在带动行业从一格走向下一格，随着近年来一系列用例的落地，以及运营商集采结果公布后的市场反应，格子上的麦粒已经开始呈现出n次方般的增长趋势。
5G模组招标高通更胜一筹
8月5日，中国移动公示了2021-2022年5G通用模组产品集采的中标结果，涉及企业包括了移远、中兴、广和通、美格等。
消息一出，相关中标企业纷纷公布喜讯，资本市场也随即做出反应，均表示看好国内通信模组厂商未来的增长态势。
通过中国移动公示的信息显示，在M.2封装的产品中，移远的RM500Q-CN成为最大赢家，中兴的ZM9000则占据了除移远产品外的最大份额；LGA封装的产品中，移远的RG500Q-CN、广和通的FG150-AE成为份额占比最高的两款产品。
值得注意的是，上述这四款中标赢家均采用了高通骁龙X55，而若以中标模组的芯片**来统计的话，高通可谓在本次招标中明显更胜一筹。
在M.2封装采购包中标**中，采用骁龙X55芯片的通信模组占比达到45.62%，共计有移远RM500Q-CN、中兴ZM9000、芯讯通SIM8200EA-M2三款产品。
在LGA封装采购包中标**中，采用骁龙X55芯片的通信模组占比更是高达54.35%，共计有移远RG500Q-CN、广和通FG150-AE、美格SRM815三款产品。总体上看，采用高通芯片**通信模组的占比均高于紫光展锐与联发科。
中国移动政企事业部副总经理俞承志早在去年的高通5G物联网生态合作产业峰会演讲中就曾表示：“我们需要联合高通公司和各位产业合作伙伴携手打造丰富的5G行业终端体系，实现各行业从1到n的规模效应，为5G的规模发展打下坚实基础。”
实际上，本次中标名单中的采用骁龙X55的通信模组，早在去年开始就已经开始在各行业的5G物联网应用中发挥重要作用，通过高通联合物联网生态合作伙伴发布的2021《5G & AIoT应用案例集》显示，通信模组作为芯片与终端间的桥梁，正在让传统领域通过连接力的升级获得全新的改变。
是中标模组也是开路先锋
本次M.2封装采购包中标第一名，占比达21.05%的移远RM500Q-CN，就助力TVU One 5G直播背包成为了连人民日报都点赞的5G设备。
而高通骁龙X55对于全球5G频段的全面支持，保证了50多名摄影师可以分赴全球各地，利用TVU One 5G直播背包来进行超长直播与高质量回传。
骁龙X55的高速网络能力，也让TVU Rack Router 5G多网聚合路由器成为全球第一款可聚合多达6个5G网络的路由器产品，为各类高带宽接入应用场景提供可靠的技术保障，上下行带宽理论可达3-4Gbps，并为8K及VR提供了更多可能。
这款RM500Q模组还为智慧农业实现了赋能，天途M4E植保无人机通过内置该模组，实现高达人工30倍的作业效率，大幅提高农药利用率，可达到每亩的增产增收的效果。
在高通骁龙X55的助力下，借助超大带宽、更低时延的5G网络，M4E可将飞行轨迹、喷洒数据、态势感知等各种信息实时传输至后台管理系统，用户随时随地都能对无人机进行监察管理，可实时利用庞大的服务器机组对数据进行分析，最终大大提高了植保工作的安全性和作业效率。
以19.57%占比，位列LGA封装采购包中标第二名的广和通FG150-AE，此前则助力拉开了“工业5G时代”的大幕，宏电5G工业CPE通过内置该系列模组，为国内某大型汽车配件制造商提供了5G转WiFi Mesh的智慧工厂解决方案，实现了对“有线+WiFi”网络的整体替代和低成本改造。
通过高通5G技术所带来的“大带宽”支撑了“AR人机交互系统”、“实时视频空间指挥系统”等创新应用，最终让该制造商的设备平均利用整体提高，全流程费时缩减6倍。
同样是位列本次中标名单中的芯讯通5G模组SIM8200EA-M2，则助力为矿工安全撑起“保护伞”。
与同样内置骁龙X55的高新兴5G模组GM800，构建起了完整的“5G矿用无线通信系统”，使得煤矿井下众多的设备——如煤矿智能巡检机器人、煤矿机器人、自动驾驶、综采设备等煤矿装备系统能获得高速的5G网络连接，实现了井下语音、视频、数据一网承载，各种智能化操作系统信息的一网传输。
无疑，通过通信模组的桥梁作用，以及内置的骁龙X55所带来5G连接力，应用于不同行业多种形态的终端正在爆发式的涌现，让5G物联网的产业规模也快速的在棋盘中一格又一格的扩展，而这样的裂变其实可能仅仅处于棋盘前几格的位置，更大量级的爆发正在蓄势待发。
合作共赢培育万紫千红时
显然，5G物联网的参与者包含了众多角色，有高通这样的芯片商，也有移远、广和通这样的通信模组厂商，更有打造出无人机、机器人、CPE等产品的终端厂商，甚至还包括愿意引入5G连接力来赋能自身工厂、矿场、媒体、农场等不同领域的企业主。
相比于智能手机的单一形式，5G物联网的扩展更显现出了如同麦粒棋局般的态势。
如果说当下的智能手机市场，在“有龙则灵”的海报下，一众品牌的5G手机展示已经蔚为壮观的话，那么等到5G物联网的万紫千红时，恐怕多大的海报也将难以装下物联网设备版的“有龙则灵”全家福。
目前，高通也正在培育比国产智能手机更具规模的5G物联网产业生态蓝图。
2020年，高通已经联合中国移动、宽翼通信、长虹、爱立信、奥维视讯、广和通、高新兴物联、高新兴机器人、宏电、壹佰米机器人、美格智能、有方科技、OPPO、苏州鹏讯、移远通信、芯讯通、创通联达、TVU、共进电子、伟文无线、闻泰科技、中兴通讯等共同倡导发起“5G物联网创新计划”，致力于从终端形态、生态合作及数字化升级三个维度推动物联网产业创新共赢，助力释放5G潜能。
正如本文中看到的，骁龙X55的通信模组可谓实现了5G物联网的旗开得胜，而随着骁龙X65在今年年初的发布，更是强调了将5G应用场景从传统的消费领域扩展至更多细分领域，使5G更好地赋能垂直行业的特性。
随即移远通信、广和通、芯讯通等多家通信模组厂商也在该产品发布两周后推出了搭载骁龙X65的5G模组，可适用于固定无线接入、工业互联网、移动计算、智慧医疗、专网等场景。
由于骁龙X65支持高达10Gbps的峰值速率，并符合3GPP R16规范，届时内置有骁龙X65的通信模组将可为5G物联网在各领域实现更好的赋能，一方面网络性能进一步提升，另一方面R16规范中所带来的联网状态唤醒信号、上行增强技术都将助力设备更好的应用于工业互联网领域。
同时，今年5月，骁龙X65还引入了中国5G毫米波部署预计所需的特性，同时扩展了在5G能效方面的领先优势，更将助力CPE类的产品在工业用途领域的应用中更具竞争力。
显然，在高通的培育创新技术的支持下，5G物联网正在呈现出比当下智能手机更加迅猛的爆发迹象，黑科技加持、创新产品不断的现象无疑将会在未来的物联网领域更大规模的地上演，在“有龙则灵”的助力下，通信模组厂商赢得当下的集采，大量创新设备与用例不断涌现，5G物联网也正欲迎来属于自己的万紫千红时。