AMD 基于 Navi4C 的 RX 8900 XTX 显卡设计曝光

感谢华南IT之家网友吴彦祖的线索投递！

IT之家8月15日消息，摩尔定律已死频道在最新视频中分享了更多有关RDNA4旗舰显卡的消息，并表示AMD已经取消了AMD和AMD的所有发布计划。

该消息分享了侧视图，并表示该系列包括 AID、SED 和 MID 三种芯片（die），相比 RDNA3 来说是一个巨大的改进。

MLID 是指具有至少 3 个有源中介层（用于处理顶部芯片之间的布线数据）和 3D 架构的单个封装层。

每个有源中介层封装 3 个芯片 (SED)，从而实现 9 个 SED。 1 MID（和 I/O 芯片）也可以在结构的左侧看到。

MLID 表示，AMD 计划在 RDNA4 中增加 Cache/内存控制器芯片，在 RDNA3 上增加 7 个，在 RDNA4 上增加 13-20 个。

据悉AMD将于2024年中期发布，预计将采用6nm工艺； 2025年发布时，将采用3nm工艺节点，允许在更小的体积内封装更多的CU。

IT之家这里附上MLID视频链接，感兴趣的用户可以深入阅读。

广告声明：文章中包含的外部跳转链接（包括但不限于超链接、二维码、密码等）用于传达更多信息，节省选择时间。 结果仅供参考。 IT之家的所有文章均包含此声明。